PC硬件 AMD也在做3D封装CPU,将内存与处理器结合 根据外媒的报道,AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中,内存将通过硅通道连接。 据介绍,在许多领域,制造商已经在研究类似的技术,比如HBM2和NAND 3D垂直堆叠。然而,对于处理器而言,这是全新的。新技术不会使… 2019-03-18 1 Comments 1,227 Views 0 Times 阅读全文