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AMD也在做3D封装CPU,将内存与处理器结合

AMD也在做3D封装CPU,将内存与处理器结合
根据外媒的报道,AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中,内存将通过硅通道连接。 据介绍,在许多领域,制造商已经在研究类似的技术,比如HBM2和NAND 3D垂直堆叠。然而,对于处理器而言,这是全新的。新技术不会使实际内存更快,但会使其在整体性能方面更有效。 早在2018...

Yaheng Gu(Guyahn) 1个月前 (03-18) 0评论 1喜欢

Intel表示2019年一定能看到10nm的处理器产品

Intel表示2019年一定能看到10nm的处理器产品
由于AMD在处理器上的强势进攻,Intel目前似乎自乱阵脚,业界也多次传出消息说10nm制程要到2020年才出来,不过Intel这里却多次反驳,表示2019年一定能看到10nm的产品。而现在有消息称Intel计划在发烧级市场推出两个平台,来应对AMD不同的产品线。 根据最新的消...

Yaheng Gu(Guyahn) 7个月前 (10-01) 0评论 0喜欢